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醫(yī)療儀器

醫(yī)療設備電路板SMT貼片加工

本產品是醫(yī)療設備電路板smt貼片加工.smt貼片為單面貼片,訂單批量為300套,屬于小批量SMT貼片加工訂單。元器件貼片數量總和為219件,整個醫(yī)療設備電路板smt貼片加工元器件種類為68種,PCB外徑尺寸為187mm*140mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0603,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;整個醫(yī)療設備電路板smt貼片加工焊接方式為單面SMT貼片回流焊接+DIP插件波峰焊接;?

點數:219

器件種類:68

PCB尺寸: 187mm*140mm

阻容感最小封裝尺寸: 0603

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接

制程工序: pcb制板+器件集采+貼片加工

深圳1943科技醫(yī)療設備電路板SMT貼片加工,為醫(yī)療電子行業(yè)提供專業(yè)、可靠的電子制造服務。采用高精度貼片技術和先進的無鉛焊接工藝,我們確保每一個醫(yī)療設備組件的精確制造與高度可靠性。我們的服務涵蓋從設計到生產的各個環(huán)節(jié),提供定制化的生產方案,滿足醫(yī)療設備的特殊需求。

 

貼片加工能力

高精度貼裝

采用先進的貼片機設備,具備極高的貼裝精度,貼裝精度可達±0.05mm,能夠滿足醫(yī)療設備電路板上微小、精密元器件的貼裝需求。無論是0201封裝的微小電阻、電容,還是引腳間距極小的BGA、QFN等集成電路,都能實現(xiàn)精準貼裝,保證電路板的高性能和穩(wěn)定性。

多元件類型兼容

支持多種類型元器件的貼裝,涵蓋醫(yī)療設備常用的各類芯片(如處理器芯片、傳感器芯片)、晶振、電感、電容等。對于不同材質、不同封裝形式的元器件,我們都有成熟的貼裝工藝和解決方案,確保各類元器件都能完美貼裝在電路板上。

 

焊接工藝優(yōu)勢

回流焊工藝

配備高精度的回流焊爐,可根據不同元器件和電路板的特性,精確設置回流焊的溫度曲線。在焊接過程中,實時監(jiān)測溫度變化,嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和電路板實現(xiàn)良好的冶金結合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷,保證焊接質量的一致性和可靠性。

波峰焊工藝

對于醫(yī)療設備電路板上的插件元件,采用先進的波峰焊技術。通過精確控制波峰的高度、寬度和焊接時間,以及助焊劑的噴涂量和均勻性,使插件元件與電路板之間形成牢固、可靠的電氣連接。同時,采用氮氣保護波峰焊工藝,有效減少焊點的氧化,提高焊接質量。

 

嚴格的質量檢測體系

自動光學檢測(AOI)

在貼片完成后,立即使用先進的AOI設備對電路板進行全面檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題,檢測精度高,可檢測出微小的缺陷和異物。一旦發(fā)現(xiàn)問題,系統(tǒng)會自動標記,方便后續(xù)的修復和處理。

X射線檢測

對于BGA、CSP等封裝的隱藏焊點,采用X射線檢測設備進行檢測。X射線能夠穿透電路板和元器件,清晰地顯示焊點內部的情況,如是否存在空洞、虛焊、短路等問題。通過X射線檢測,確保隱藏焊點的質量,提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

功能測試

在完成焊接和檢測后,對電路板進行全面的功能測試。模擬醫(yī)療設備的實際工作環(huán)境,對電路板的各項功能進行嚴格測試,包括電氣性能、信號傳輸、數據處理等。只有通過所有功能測試的電路板,才會被判定為合格產品,確保每一塊電路板都能滿足醫(yī)療設備的實際使用要求。

 

一站式服務

我們提供醫(yī)療設備電路板SMT貼片加工的一站式服務,包括NPI驗證、元器件采購、貼片加工、測試、包裝和運輸等環(huán)節(jié)。與全球知名的元器件供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系,能夠為客戶提供高品質、高可靠性的元器件,并確保元器件的及時供應。同時,根據客戶的需求,提供個性化的包裝解決方案,確保電路板在運輸過程中不受損壞。

 

快速響應與保密服務

建立了快速響應機制,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產。對于緊急訂單,我們可以提供加急服務,確保客戶的生產進度不受影響。此外,我們高度重視客戶的知識產權和商業(yè)機密,制定了嚴格的保密制度,對客戶的設計文件、技術資料等進行嚴格保密,讓客戶無后顧之憂。