99%。專業(yè)承接工業(yè)控制器、醫(yī)療電子、汽車電子等高端領(lǐng)域電路板加工,通過ISO9001認(rèn)證,支持小批量打樣與大批量生產(chǎn)。">

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工業(yè)控制

運(yùn)動(dòng)控制器|貼片加工

本產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)控制器貼片加工。訂單批量為1000套,屬于批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為417件,整個(gè)貼片加工元器件種類為82種,PCB外徑尺寸為218*144mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接+手工焊接;?本產(chǎn)品在一九四三科技整個(gè)制程工序?yàn)橘N片加工(SMT貼片→DIP插件→手工焊接→清洗→靜電袋包裝)。

點(diǎn)數(shù):417

器件種類:82種

PCB尺寸: 218*144mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:雙面回流焊接+選擇性波峰焊

制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝

      深圳1943科技專注運(yùn)動(dòng)控制器貼片加工服務(wù),提供SMT高速貼片、DIP插件焊接、PCBA包工包料一站式服務(wù)方案。采用富士貼片機(jī)/全自動(dòng)回流焊設(shè)備,精度達(dá)0.65mm,直通率>99%。專業(yè)承接工業(yè)控制器、醫(yī)療電子、汽車電子等高端領(lǐng)域電路板加工,通過ISO9001認(rèn)證,支持小批量打樣與大批量生產(chǎn)。

 

加工能力

高精度貼裝

  • 運(yùn)用先進(jìn)的高速貼片機(jī),貼裝精度可達(dá)±0.04mm,能夠精準(zhǔn)處理各類微小封裝的元器件,最小可貼裝 0201 封裝元件。對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制器中常用的精細(xì)電阻、電容,以及復(fù)雜的 BGA、QFN 等集成電路,都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)貼裝,保障電路的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 設(shè)備具備高速貼裝能力,每小時(shí)可貼裝高達(dá)數(shù)萬點(diǎn),有效提高生產(chǎn)效率,縮短交付周期。

多類型元器件處理

  • 支持多種類型的電子元器件貼裝,涵蓋了運(yùn)動(dòng)控制器所需的各類芯片(如主控芯片、驅(qū)動(dòng)芯片)、晶振、電感、二極管等。無論是表面貼裝元件(SMD)還是異型元件,我們都有成熟的貼裝工藝和豐富的經(jīng)驗(yàn)。

 

焊接工藝

回流焊

  • 采用高精度的回流焊爐,具備精準(zhǔn)的溫度控制系統(tǒng)??筛鶕?jù)不同元器件和 PCB 板的特性,精確設(shè)置溫度曲線,嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和 PCB 板良好結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、冷焊等焊接缺陷。
  • 爐內(nèi)采用熱風(fēng)循環(huán)技術(shù),使溫度分布均勻,保證每一個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量一致性。

波峰焊

  • 對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制器中的插件元件,使用先進(jìn)的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在焊接過程中,精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,確保插件元件與 PCB 板之間形成牢固、可靠的電氣連接。
  • 采用先進(jìn)的助焊劑噴霧系統(tǒng),能夠均勻地噴涂助焊劑,有效提高焊接質(zhì)量,減少焊接缺陷。

 

質(zhì)量檢測(cè)

在線監(jiān)測(cè)

  • 在貼片和焊接過程中,配備先進(jìn)的在線監(jiān)測(cè)設(shè)備,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)貼裝位置、焊接溫度等關(guān)鍵參數(shù)。一旦發(fā)現(xiàn)異常,系統(tǒng)會(huì)立即報(bào)警并停止生產(chǎn),確保每一個(gè)環(huán)節(jié)都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

  • 貼片完成后,利用高精度的 AOI 設(shè)備對(duì) PCB 板進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并標(biāo)記出不合格的焊點(diǎn)和元器件,以便進(jìn)行及時(shí)修復(fù)。

X 射線檢測(cè)

  • 對(duì)于 BGA 等封裝的隱藏焊點(diǎn),采用先進(jìn)的 X 射線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。能夠清晰地檢測(cè)到焊點(diǎn)內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問題,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,提高運(yùn)動(dòng)控制器的可靠性。

功能測(cè)試

  • 對(duì)加工完成的運(yùn)動(dòng)控制器進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際工作環(huán)境,對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括運(yùn)動(dòng)控制精度、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、響應(yīng)速度等,確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。

 

一站式服務(wù)

原材料采購(gòu)

  • 我們與多家優(yōu)質(zhì)的電子元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)槟峁└咂焚|(zhì)的原材料采購(gòu)服務(wù)。嚴(yán)格篩選供應(yīng)商,確保所采購(gòu)的元器件符合相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能要求。

PCB 制板

  • 提供專業(yè)的 PCB 制板服務(wù),根據(jù)您的設(shè)計(jì)要求,選用合適的 PCB 板材和工藝,確保 PCB 板的質(zhì)量和性能。具備多種 PCB 制板能力,包括單面板、雙面板、多層板等。

包裝與運(yùn)輸

  • 根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和客戶的需求,提供個(gè)性化的包裝解決方案。采用防靜電、防潮、防震等包裝材料,確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不受損壞。同時(shí),與專業(yè)的物流合作伙伴合作,確保產(chǎn)品能夠安全、及時(shí)地送達(dá)客戶手中。

 

快速響應(yīng)與靈活生產(chǎn)

快速響應(yīng)

  • 建立了快速響應(yīng)機(jī)制,能夠在接到您的訂單后迅速安排生產(chǎn)。我們的客服團(tuán)隊(duì)隨時(shí)為您提供咨詢和服務(wù),及時(shí)解決您在生產(chǎn)過程中遇到的問題。

靈活生產(chǎn)

  • 具備靈活的生產(chǎn)能力,能夠根據(jù)您的訂單數(shù)量和交期要求,合理安排生產(chǎn)計(jì)劃。無論是小批量的樣品生產(chǎn),還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),我們都能高效、優(yōu)質(zhì)地完成。