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制程能力

制程能力

用心做產(chǎn)品，品質(zhì)交付鑄客戶價(jià)值

一九四三科技配置高端全自動(dòng)生產(chǎn)線7條。全新進(jìn)口設(shè)備及全自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備AOI/SPI/X-Ray等，更柔性、更靈活的應(yīng)對(duì)中小批量生產(chǎn)。尤其擅長高精密、高混合度、復(fù)雜度高的生產(chǎn)能力。我們的PCBA生產(chǎn)能力包括但不限于下面的數(shù)據(jù)，因?yàn)槲覀兂洳恍傅母挛覀兊闹圃旃に嚭蜕a(chǎn)設(shè)備，持續(xù)開發(fā)挖掘能給客戶帶來實(shí)用性的技術(shù)，以保持我們?cè)陔娮又圃祛I(lǐng)域的前端。
  • 團(tuán)隊(duì)

    團(tuán)隊(duì)

    智能化生產(chǎn)基地：配備萬級(jí)無塵車間，總面積達(dá) 5000㎡

    10 年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的核心工程師團(tuán)隊(duì)：

    工藝工程師 / 設(shè)備工程師 / Layout 工程師 / 采購工程師

    全流程制造團(tuán)隊(duì)：SMT 產(chǎn)線團(tuán)隊(duì) / DIP 工藝團(tuán)隊(duì) / QC 品控團(tuán)隊(duì)

    人才規(guī)模：130 人專業(yè)團(tuán)隊(duì)，其中技術(shù)研發(fā)人員占比 40%

  • SMT

    SMT

    產(chǎn)能 1532萬焊點(diǎn)/天
    產(chǎn)線 7條
    拋料率 阻容率0.3%
    可貼裝PCB硬板（FR-4，金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB
    貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
    貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
    IC類貼片精度 ±0.03mm
    貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
    貼裝PCB厚度 0.3-4.5mm

  • DIP

    DIP

    我們配置2條全自動(dòng)DIP插件生產(chǎn)線，配備550KG級(jí)雙波峰焊系統(tǒng)及2條后焊專線，實(shí)現(xiàn)插件加工日均產(chǎn)能50萬焊點(diǎn)、后焊產(chǎn)能3萬焊點(diǎn)。工藝工程師團(tuán)隊(duì)基于產(chǎn)品特性進(jìn)行深度工藝解析，針對(duì)性開發(fā)定制化焊接模具，精準(zhǔn)控制波峰焊參數(shù)與熔融焊料流動(dòng)路徑，確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCBA的透錫飽滿度與焊接可靠性。

    生產(chǎn)線集成AOI光學(xué)檢測儀（精度±0.01mm）、超聲波洗板機(jī)、模塊化載具軌道系統(tǒng)及防靜電操作平臺(tái)，全程配合SMT貼片工序進(jìn)度，形成「插件-焊接-檢測-清潔」全閉環(huán)流程。

  • 測試裝配

    測試裝配

    20個(gè)測試工位，每天測試3000臺(tái)（套）以上。2條組裝線，24個(gè)組裝工位，每天組裝3000臺(tái)（套）以上。

  • 檢測項(xiàng)目

    檢測項(xiàng)目

    檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-610H CLASS 2
    IQC：進(jìn)料檢查。
    IPQC：產(chǎn)中巡檢。
    目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查。
    SPI：檢查錫膏印刷質(zhì)量，在線AOI:貼片元件的焊接效果，少件或元件極性。
    X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密肉眼不可觀察焊點(diǎn)的元件。
    功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
    組裝：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

  • 交付時(shí)間

    交付時(shí)間

    SMT快速打樣 8 小時(shí)交付；
    PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天內(nèi)交付；