深圳1943科技嵌入式工控主板貼片加工，擁有先進(jìn)設(shè)備與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供高精度 SMT 貼片組裝服務(wù)。從設(shè)計(jì)審核到成品檢測(cè)，嚴(yán)格把控每道工序，確保加工質(zhì)量。具備快速交付能力，滿足不同客戶需求，為您的電子制造項(xiàng)目提供可靠保障 。                                                   

貼片加工能力

（一）高精度貼裝

采用國(guó)際先進(jìn)的高速貼片機(jī)，貼裝精度可達(dá)±0.04mm，能夠精準(zhǔn)處理各類微小封裝的元器件，最小可貼裝 0201 封裝的電阻、電容等元件。對(duì)于 BGA、QFN、CSP 等復(fù)雜封裝的芯片，也能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)貼裝，確保引腳與焊盤完美對(duì)齊，有效減少焊接缺陷，保障嵌入式工控主板的高性能和高穩(wěn)定性。

（二）多元件兼容

支持多種類型元器件的貼裝，涵蓋了嵌入式工控主板所需的各類芯片（如 CPU、GPU、FPGA 等）、晶振、電感、電容、電阻等。無(wú)論是通孔插件元器件還是表面貼裝元器件，我們都有成熟的加工工藝和豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)不同元器件的特性和要求，進(jìn)行精準(zhǔn)貼裝。

先進(jìn)焊接工藝

（一）回流焊

配備高精度的回流焊爐，可根據(jù)不同的 PCB 板材質(zhì)、元器件類型和焊接要求，精確設(shè)置溫度曲線。在回流焊接過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度和時(shí)間，確保焊料充分熔化并與元器件和 PCB 板良好結(jié)合，形成牢固可靠的焊點(diǎn)。同時(shí)，嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度，避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷，提高焊接質(zhì)量和可靠性。

（二）波峰焊

對(duì)于嵌入式工控主板上的插件元器件，采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)進(jìn)行焊接。在波峰焊過(guò)程中，精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量，確保插件引腳與 PCB 板的焊盤充分接觸并焊接牢固。同時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，有效減少焊點(diǎn)的氧化，提高焊接的質(zhì)量和美觀度。

嚴(yán)格質(zhì)量檢測(cè)

（一）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

在貼片完成后，使用先進(jìn)的 AOI 設(shè)備對(duì) PCB 板進(jìn)行全面檢測(cè)。AOI 設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問(wèn)題，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并標(biāo)記出不合格的焊點(diǎn)和元器件。對(duì)于檢測(cè)出的問(wèn)題，我們的技術(shù)人員會(huì)及時(shí)進(jìn)行修復(fù)和處理，確保每一塊 PCB 板都符合質(zhì)量要求。

（二）X 射線檢測(cè)（針對(duì) BGA 等隱藏焊點(diǎn)）

對(duì)于 BGA 等封裝的隱藏焊點(diǎn)，采用 X 射線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。X 射線檢測(cè)能夠穿透 PCB 板和元器件，清晰地顯示出焊點(diǎn)內(nèi)部的情況，如焊點(diǎn)的大小、形狀、空洞等。通過(guò) X 射線檢測(cè)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱藏焊點(diǎn)中的缺陷，確保 BGA 等關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量，提高嵌入式工控主板的可靠性和穩(wěn)定性。

（三）功能測(cè)試

在完成貼片和焊接后，對(duì)嵌入式工控主板進(jìn)行全面的功能測(cè)試。我們會(huì)根據(jù)客戶提供的技術(shù)要求和測(cè)試方案，模擬實(shí)際工作環(huán)境，對(duì)主板的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，包括 CPU 性能、內(nèi)存讀寫(xiě)、接口通信、數(shù)據(jù)處理等。只有通過(guò)功能測(cè)試的主板，才會(huì)被判定為合格產(chǎn)品，交付給客戶。

一站式服務(wù)

（一）原材料采購(gòu)

我們與多家知名的電子元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)、可靠的原材料采購(gòu)服務(wù)。我們的采購(gòu)團(tuán)隊(duì)會(huì)嚴(yán)格篩選供應(yīng)商，確保所采購(gòu)的元器件符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶的要求。同時(shí)，我們還會(huì)根據(jù)客戶的生產(chǎn)計(jì)劃和需求，合理安排原材料的采購(gòu)時(shí)間和數(shù)量，確保原材料的及時(shí)供應(yīng)，避免因原材料短缺而影響生產(chǎn)進(jìn)度。

（二）PCB 制板

我們能夠根據(jù)客戶提供的 PCB 設(shè)計(jì)文件，制作出高質(zhì)量的 PCB 板。在 PCB 制板過(guò)程中，我們嚴(yán)格控制每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，從基板切割、鉆孔、電鍍、蝕刻到阻焊、絲印等，都采用先進(jìn)的工藝和設(shè)備，確保 PCB 板的質(zhì)量和精度。同時(shí)，我們還可以根據(jù)客戶的特殊要求，提供 PCB 板的加急制作服務(wù)，滿足客戶的緊急需求。

（三）組裝與包裝

在完成貼片加工和測(cè)試后，我們還可以為客戶提供嵌入式工控主板的組裝和包裝服務(wù)。我們的組裝團(tuán)隊(duì)會(huì)按照客戶的要求，將貼片好的主板與其他零部件進(jìn)行組裝，確保組裝過(guò)程的規(guī)范和準(zhǔn)確。同時(shí)，我們會(huì)根據(jù)主板的特點(diǎn)和運(yùn)輸要求，選擇合適的包裝材料和包裝方式，對(duì)主板進(jìn)行妥善包裝，防止在運(yùn)輸過(guò)程中受到損壞。

快速響應(yīng)與技術(shù)支持

（一）快速響應(yīng)

我們建立了高效的客戶服務(wù)體系，能夠在接到客戶的咨詢和訂單后，迅速做出響應(yīng)。我們的銷售團(tuán)隊(duì)會(huì)及時(shí)與客戶溝通，了解客戶的需求和要求，并為客戶提供詳細(xì)的解決方案和報(bào)價(jià)。同時(shí)，我們會(huì)根據(jù)客戶的生產(chǎn)計(jì)劃和交貨時(shí)間，合理安排生產(chǎn)進(jìn)度，確保按時(shí)交付產(chǎn)品。

（二）技術(shù)支持

我們擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿坏募夹g(shù)支持。在貼片加工過(guò)程中，如果客戶遇到任何技術(shù)問(wèn)題或需要技術(shù)咨詢，我們的技術(shù)人員會(huì)及時(shí)為客戶提供服務(wù)方案和技術(shù)指導(dǎo)。同時(shí)，我們還可以根據(jù)客戶的需求，為客戶提供產(chǎn)品的優(yōu)化建議和改進(jìn)方案，幫助客戶提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。