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醫(yī)療儀器

醫(yī)療設(shè)備PCBA貼片加工

本產(chǎn)品是醫(yī)療設(shè)備PCBA貼片加工。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為124件,整個PCBA貼片加工元器件種類為56種,PCB外徑尺寸為123mm*102mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0603,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技整個制程工序為PCBA包工包料(PCB設(shè)計&制板→元器件采購→貼片加工→清洗→測試);

點數(shù):124

器件種類:56

PCB尺寸: 123*102mm

阻容感最小封裝尺寸: 0603

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:單面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

      深圳1943科技的醫(yī)療儀器PCBA貼片加工,擁有先進的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團隊。采用SMT表面貼裝技術(shù),將電子元器件精確焊接到PCB板上,極大提高醫(yī)療儀器的性能和可靠性。提供定制/來料加工服務(wù),支持打樣及大小批量生產(chǎn),嚴格遵循ISO和IEC等國際質(zhì)量標準,確保每一塊醫(yī)療儀器板都能達到醫(yī)療行業(yè)的最高標準,為醫(yī)療設(shè)備的穩(wěn)定運行提供有力保障。

 

貼片加工能力

高精度貼裝

采用先進的貼片機設(shè)備,具備極高的貼裝精度,最小貼裝間距可達0.05mm,能夠精準處理微小封裝的元器件,如0201、0402等規(guī)格,同時也能對BGA、QFN等復(fù)雜封裝進行精準貼裝。無論是精細的電容、電阻,還是關(guān)鍵的集成電路芯片,都能確保貼裝位置的準確性和一致性,為醫(yī)療設(shè)備的高性能奠定基礎(chǔ)。

多元件兼容性

可兼容各類醫(yī)療設(shè)備所需的元器件,包括但不限于高性能處理器、傳感器、存儲器、晶振等。我們熟悉不同元器件的特性和貼裝要求,能夠根據(jù)客戶的設(shè)計方案,實現(xiàn)多種元器件的合理布局和精準貼裝,滿足醫(yī)療設(shè)備多樣化的功能需求。

 

先進焊接工藝

回流焊工藝

配備高精度的回流焊爐,能夠根據(jù)不同元器件和PCB板的特性,精確設(shè)置溫度曲線。通過實時監(jiān)測和反饋系統(tǒng),嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和PCB板完美結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、冷焊等焊接缺陷,保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。

波峰焊工藝

對于醫(yī)療設(shè)備PCBA中的插件元件,采用先進的波峰焊技術(shù)。在波峰焊過程中,精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接,同時有效減少焊點的空洞率和雜質(zhì),提高焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

 

嚴格質(zhì)量檢測

自動光學檢測(AOI)

在貼片完成后,立即采用先進的AOI設(shè)備對PCBA進行全面檢測。該設(shè)備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題,檢測精度高達99%以上。對于檢測出的不合格品,及時進行標記和分類,以便后續(xù)的修復(fù)和處理。

X射線檢測

對于BGA、CSP等封裝的隱藏焊點,使用X射線檢測設(shè)備進行內(nèi)部檢測。能夠清晰地顯示焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷情況,如空洞、虛焊、短路等,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,為醫(yī)療設(shè)備的可靠性提供有力保障。

功能測試

根據(jù)客戶提供的技術(shù)要求和測試方案,對加工完成的醫(yī)療設(shè)備PCBA進行全面的功能測試。模擬實際使用環(huán)境,對PCBA的各項功能進行嚴格測試,包括電氣性能、信號傳輸、數(shù)據(jù)處理等。只有通過所有功能測試的產(chǎn)品,才會進入下一環(huán)節(jié),確保交付的產(chǎn)品符合醫(yī)療設(shè)備的實際使用要求。

 

一站式服務(wù)

PCB制板

我們與優(yōu)質(zhì)的PCB供應(yīng)商合作,能夠根據(jù)客戶的設(shè)計要求,提供高質(zhì)量的PCB制板服務(wù)。從板材選擇、線路設(shè)計到生產(chǎn)加工,嚴格把控每一個環(huán)節(jié),確保PCB板的質(zhì)量和性能符合醫(yī)療設(shè)備的標準。

元器件采購

憑借與眾多知名元器件供應(yīng)商的長期合作關(guān)系,我們能夠為客戶提供一站式的元器件采購服務(wù)。嚴格篩選元器件供應(yīng)商,確保所采購的元器件均符合醫(yī)療級標準,同時保證元器件的質(zhì)量穩(wěn)定和供應(yīng)及時。

組裝與包裝

完成貼片加工和測試后,我們還提供專業(yè)的組裝和包裝服務(wù)。根據(jù)醫(yī)療設(shè)備的特點和要求,進行合理的組裝和包裝設(shè)計,確保產(chǎn)品在運輸和存儲過程中不受損壞。同時,提供個性化的包裝解決方案,滿足客戶的不同需求。

 

合規(guī)與認證

我們嚴格遵守醫(yī)療行業(yè)的相關(guān)法規(guī)和標準,如ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系、RoHS環(huán)保標準等。所有加工過程均符合國際和國內(nèi)的相關(guān)質(zhì)量要求,確保生產(chǎn)的醫(yī)療設(shè)備PCBA貼片產(chǎn)品安全、可靠、合規(guī)。

 

快速響應(yīng)與定制服務(wù)

我們建立了高效的客戶服務(wù)體系,能夠快速響應(yīng)客戶的需求。無論是緊急訂單還是定制化項目,我們都能在最短的時間內(nèi)提供解決方案。同時,根據(jù)客戶的特殊需求,提供個性化的貼片加工服務(wù),滿足客戶在醫(yī)療設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)過程中的各種需求。