點數(shù):146
器件種類:64
PCB尺寸: 322*54mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.65mm
焊接方式:單面回流焊接+選擇性波峰焊
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳1943科技的醫(yī)療儀器PCBA貼片加工,擁有先進的設備和專業(yè)的技術團隊。采用SMT表面貼裝技術,將電子元器件精確焊接到PCB板上,極大提高醫(yī)療儀器的性能和可靠性。提供定制/來料加工服務,支持打樣及大小批量生產(chǎn),嚴格遵循ISO和IEC等國際質(zhì)量標準,確保每一塊醫(yī)療儀器板都能達到醫(yī)療行業(yè)的最高標準,為醫(yī)療設備的穩(wěn)定運行提供有力保障。
采用先進的高精度貼片機,能夠實現(xiàn)對微小元件的精準貼裝。最小可貼裝0201封裝的元件,貼裝精度可達±0.05mm,確保即使是醫(yī)療儀器中最精細的電路設計也能準確實現(xiàn)。對于醫(yī)療儀器中常用的電容、電阻、電感等微小元件,能夠保證其位置的精確性和穩(wěn)定性,從而提高整個PCBA的性能。
具備豐富的復雜芯片貼裝經(jīng)驗,無論是BGA、QFN等封裝形式的高性能芯片,還是多引腳、高密度的集成電路,我們都能熟練處理。在貼裝過程中,運用先進的視覺識別系統(tǒng)和精確的坐標定位技術,確保芯片引腳與PCB焊盤完美對齊,避免出現(xiàn)虛焊、短路等問題,保障醫(yī)療儀器的核心功能正常運行。
回流焊是PCBA貼片加工的關鍵環(huán)節(jié),我們采用高精度的回流焊爐,根據(jù)不同元件的特性和PCB的材質(zhì),精確設置溫度曲線。在焊接過程中,實時監(jiān)測溫度和時間,確保焊料充分熔化并與元件引腳和PCB焊盤良好結合,形成牢固、可靠的焊點。嚴格控制焊接質(zhì)量,避免出現(xiàn)冷焊、橋接、錫珠等缺陷,提高PCBA的可靠性和穩(wěn)定性。
對于醫(yī)療儀器PCBA中的插件元件,我們采用波峰焊工藝進行焊接。在波峰焊過程中,精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,確保插件元件與PCB之間形成良好的電氣連接。同時,對焊接后的PCBA進行嚴格的清洗,去除殘留的助焊劑和雜質(zhì),保證PCBA的清潔度和電氣性能。
在貼片完成后,使用先進的AOI設備對PCBA進行全面檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題,及時發(fā)現(xiàn)并標記出不合格的焊點和元件。通過高分辨率的攝像頭和先進的圖像處理算法,能夠檢測到微小的缺陷和異常,確保每一個PCBA都符合質(zhì)量標準。
對于BGA等封裝的隱藏焊點,采用X射線檢測設備進行檢測。X射線能夠穿透PCBA,清晰地顯示出焊點內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問題。通過專業(yè)的分析軟件,對檢測結果進行詳細分析,確保隱藏焊點的質(zhì)量符合要求,避免潛在的質(zhì)量隱患。
在完成所有貼片和焊接工序后,對PCBA進行全面的功能測試。模擬醫(yī)療儀器的實際工作環(huán)境,對PCBA的各項功能進行嚴格測試,確保其性能符合設計要求。通過專業(yè)的測試設備和軟件,對PCBA的電氣性能、信號傳輸、數(shù)據(jù)處理等功能進行檢測,及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題,保證PCBA在醫(yī)療儀器中的正常運行。
我們擁有嚴格控制的生產(chǎn)環(huán)境,車間配備了溫濕度控制系統(tǒng)和防靜電設施,確保生產(chǎn)過程中的溫濕度穩(wěn)定,避免靜電對元件造成損壞。同時,對生產(chǎn)車間進行定期清潔和消毒,保證生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度,防止灰塵、雜質(zhì)等對PCBA造成污染。
遵循嚴格的質(zhì)量管理體系,從原材料采購、生產(chǎn)加工到成品檢驗,每一個環(huán)節(jié)都進行嚴格的質(zhì)量控制。我們與優(yōu)質(zhì)的供應商建立了長期合作關系,確保所使用的原材料符合醫(yī)療行業(yè)的標準和要求。在生產(chǎn)過程中,嚴格按照操作規(guī)程進行操作,對每一個工序進行質(zhì)量檢驗,確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。
我們深知醫(yī)療行業(yè)對產(chǎn)品交付時間的敏感性,建立了快速響應機制,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產(chǎn)。同時,我們具備靈活的生產(chǎn)能力,能夠根據(jù)客戶的需求進行小批量、多批次的生產(chǎn),滿足不同客戶的個性化需求。我們還提供專業(yè)的技術支持和售后服務,為客戶解決在使用過程中遇到的問題,確??蛻舻臐M意度。