深圳1943科技醫(yī)療 PCBA 加工領(lǐng)域，我們憑借先進設(shè)備與精湛工藝，提供涵蓋 SMT 貼片、DIP 插件的一站式服務(wù)。嚴格遵循醫(yī)療行業(yè)高標準，實現(xiàn)高精度焊接，為醫(yī)療設(shè)備制造企業(yè)量身定制高品質(zhì) PCBA。從NPI驗證到生產(chǎn)，全程把控，助力醫(yī)療設(shè)備性能卓越，安全可靠，以專業(yè)加工能力推動醫(yī)療行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

加工能力

高精度貼片

• 先進設(shè)備支持：引進先進的SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片機，其貼裝精度可達±0.05mm，能夠精準處理微小封裝元器件，如0201等規(guī)格的電阻、電容，以及BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等復(fù)雜封裝的芯片，確保每一個元器件都能準確無誤地貼裝到電路板上。
• 高速貼裝效率：貼片機具備高速貼裝能力，每小時可貼裝多達數(shù)萬顆元器件，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，同時保證貼裝質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。

復(fù)雜電路板處理

• 多層電路板加工：擁有豐富的多層電路板加工經(jīng)驗，滿足醫(yī)療設(shè)備對高密度、高性能電路的設(shè)計要求。在多層電路板的加工過程中，嚴格控制層間對準精度和電鍍質(zhì)量，確保電路板的電氣性能穩(wěn)定可靠。
• 特殊工藝支持：針對醫(yī)療PCBA的特殊需求，我們能夠提供埋孔、盲孔、HDI（高密度互連）等特殊工藝加工，實現(xiàn)電路板的小型化和高性能化。

焊接工藝

回流焊工藝

• 精準溫度控制：采用高精度的回流焊爐，可根據(jù)不同元器件和電路板的特性，精確設(shè)置回流焊的溫度曲線。通過實時監(jiān)測和調(diào)整溫度，確保焊料充分熔化并與元器件和電路板良好結(jié)合，避免出現(xiàn)虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷。
• 氮氣保護焊接：為了提高焊接質(zhì)量和焊點的可靠性，我們在回流焊過程中采用氮氣保護焊接技術(shù)，有效減少焊點的氧化，提高焊點的強度和導(dǎo)電性。

波峰焊工藝

• 優(yōu)化焊接參數(shù)：對于醫(yī)療PCBA中的插件元器件，我們采用先進的波峰焊設(shè)備，并根據(jù)元器件的類型和電路板的設(shè)計特點，優(yōu)化焊接參數(shù)，如波峰高度、焊接時間、助焊劑噴涂量等，確保插件元器件與電路板之間形成牢固、可靠的焊接連接。
• 嚴格的質(zhì)量檢測：在波峰焊后，對焊接質(zhì)量進行嚴格的檢測，包括外觀檢查、電氣性能測試等，及時發(fā)現(xiàn)并處理焊接缺陷，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

質(zhì)量管控

原材料檢驗

• 嚴格篩選供應(yīng)商：與知名的電子元器件供應(yīng)商和電路板制造商建立長期合作關(guān)系，對原材料的質(zhì)量進行嚴格把控。在采購過程中，要求供應(yīng)商提供詳細的質(zhì)量證明文件和檢測報告，確保所使用的原材料符合醫(yī)療行業(yè)的標準和要求。
• 進貨檢驗：對每一批次的原材料進行嚴格的進貨檢驗，包括外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等，只有檢驗合格的原材料才能進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

生產(chǎn)過程監(jiān)控

• 在線檢測設(shè)備：在生產(chǎn)過程中，配備先進的在線檢測設(shè)備，如AOI（自動光學(xué)檢測）、SPI（錫膏厚度檢測）等，對每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行實時監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題。
• 質(zhì)量追溯系統(tǒng)：建立完善的質(zhì)量追溯系統(tǒng)，對每一塊PCBA的生產(chǎn)過程進行詳細記錄，包括原材料批次、生產(chǎn)時間、生產(chǎn)設(shè)備、操作人員等信息，確保產(chǎn)品質(zhì)量的可追溯性。

成品測試

• 功能測試：對加工完成的醫(yī)療PCBA進行全面的功能測試，模擬實際使用環(huán)境，檢測其各項功能是否正常。測試項目包括電氣性能測試、信號傳輸測試、數(shù)據(jù)處理測試等，確保產(chǎn)品符合設(shè)計要求和醫(yī)療行業(yè)的標準。
• 可靠性測試：為了確保醫(yī)療PCBA在長期使用過程中的可靠性，我們還對產(chǎn)品進行可靠性測試，如高低溫循環(huán)測試、濕熱試驗、振動試驗、沖擊試驗等，評估產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的性能和穩(wěn)定性。

一站式服務(wù)

設(shè)計支持

• 專業(yè)技術(shù)團隊：我們擁有一支專業(yè)的電子工程師和工藝工程師團隊，能夠為客戶提供從電路設(shè)計到工藝優(yōu)化的全方位技術(shù)支持。在產(chǎn)品設(shè)計階段，我們可以根據(jù)客戶的需求和醫(yī)療設(shè)備的特點，提供合理的設(shè)計建議，優(yōu)化電路布局和元器件選型，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。
• DFM（可制造性設(shè)計）分析：在產(chǎn)品設(shè)計完成后，我們會對設(shè)計文件進行DFM分析，評估產(chǎn)品的可制造性和可測試性，提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的生產(chǎn)問題，降低生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。

元器件采購

• 豐富的采購渠道：憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗和廣泛的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，我們能夠為客戶提供一站式的元器件采購服務(wù)。與眾多知名的電子元器件供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠獲取優(yōu)質(zhì)、可靠的元器件，并確保元器件的及時供應(yīng)。
• 成本控制：在元器件采購過程中，我們通過優(yōu)化采購渠道、批量采購等方式，降低元器件的采購成本，為客戶提供更具競爭力的價格。

組裝與包裝

• 精細組裝工藝：在PCBA組裝過程中，我們采用精細的組裝工藝，確保每一個元器件都安裝牢固、連接可靠。同時，對組裝后的PCBA進行清洗和干燥處理，去除表面的雜質(zhì)和殘留物，提高產(chǎn)品的清潔度和可靠性。
• 個性化包裝方案：根據(jù)客戶的需求和產(chǎn)品的特點，我們提供個性化的包裝方案，確保產(chǎn)品在運輸和存儲過程中不受損壞。包裝材料采用環(huán)保、防潮、防靜電的材料，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。

快速響應(yīng)與定制服務(wù)

快速響應(yīng)機制

• 高效溝通團隊：我們建立了高效的溝通團隊，能夠在接到客戶訂單后迅速響應(yīng)，及時與客戶溝通需求和進度。在生產(chǎn)過程中，定期向客戶反饋生產(chǎn)情況，確?？蛻裟軌蚣皶r了解產(chǎn)品的加工進度。
• 快速交貨能力：憑借先進的生產(chǎn)設(shè)備和高效的生產(chǎn)管理體系，我們具備快速交貨的能力。對于緊急訂單，我們可以通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、增加生產(chǎn)資源等方式，縮短生產(chǎn)周期，確保產(chǎn)品能夠按時交付。

定制化服務(wù)

• 滿足個性化需求：我們深知不同客戶的醫(yī)療設(shè)備具有不同的特點和需求，因此我們提供定制化的PCBA加工服務(wù)。根據(jù)客戶的具體需求，我們可以為客戶定制不同規(guī)格、不同功能的PCBA產(chǎn)品，滿足客戶的個性化需求。
• 技術(shù)創(chuàng)新支持：在定制化服務(wù)過程中，我們不斷投入研發(fā)資源，引入新的技術(shù)和工藝，為客戶提供更先進、更可靠的PCBA服務(wù)方案。同時，我們積極與客戶合作，共同開展技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，推動醫(yī)療設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。