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醫(yī)療儀器

醫(yī)療板卡PCBA貼片

本產(chǎn)品是醫(yī)療板卡PCBA貼片。訂單批量為362套,屬于小批量SMT貼片加工。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為185件,整個(gè)PCBA加工元器件種類(lèi)為70種,PCB外徑尺寸為178*140mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;PCBA加工焊接方式為單面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接; 本產(chǎn)品在一九四三科技整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA包工包料(PCB設(shè)計(jì)&制板→元器件采購(gòu)→貼片加工→清洗→測(cè)試);

點(diǎn)數(shù):185

器件種類(lèi):70

PCB尺寸: 178*140mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.5

焊接方式:?jiǎn)蚊婊亓骱附?波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

      深圳1943科技醫(yī)療板卡 PCBA 貼片,擁有前沿 SMT 貼片技術(shù),精準(zhǔn)焊接各類(lèi)醫(yī)療級(jí)元器件,擅長(zhǎng)多層板復(fù)雜貼片工藝。依據(jù)醫(yī)療行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),提供定制醫(yī)療板卡服務(wù)方案,從板卡設(shè)計(jì)、貼片加工到全面組裝測(cè)試一站式服務(wù)。確保醫(yī)療板卡性能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠,為醫(yī)療設(shè)備的精準(zhǔn)運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障,助力醫(yī)療科技持續(xù)創(chuàng)新。

 

先進(jìn)的貼片工藝

高精度貼裝

  • 配備先進(jìn)的高速貼片機(jī),貼裝精度可達(dá)±0.05mm,能夠精準(zhǔn)處理微小封裝元件,如 0201規(guī)格的電阻電容等,確保醫(yī)療板卡的高度集成化和性能穩(wěn)定性。
  • 對(duì)于 BGA、QFN 等復(fù)雜封裝的芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)定位和貼裝,有效避免引腳偏移、短路等問(wèn)題,保證芯片的良好性能。

多元件兼容

  • 可兼容多種類(lèi)型的電子元器件,涵蓋醫(yī)療板卡常用的處理器、傳感器、存儲(chǔ)器、晶振等,滿(mǎn)足不同醫(yī)療設(shè)備功能需求。
  • 對(duì)于特殊規(guī)格或定制化的元器件,我們也具備豐富的貼裝經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)對(duì)能力。

 

嚴(yán)格的焊接質(zhì)量

回流焊工藝

  • 采用高精度回流焊爐,根據(jù)不同元器件和 PCB 板的特性,精確設(shè)置溫度曲線(xiàn)。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控和智能調(diào)節(jié),嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件、PCB 板完美結(jié)合,避免虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷。
  • 針對(duì)無(wú)鉛焊接工藝,有成熟的解決方案,保證焊接質(zhì)量符合環(huán)保和醫(yī)療行業(yè)的雙重要求。

波峰焊工藝

  • 對(duì)于醫(yī)療板卡上的插件元件,運(yùn)用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)進(jìn)行焊接。精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與 PCB 板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高板卡的整體穩(wěn)定性。

 

全面的質(zhì)量檢測(cè)

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

  • 在貼片完成后,使用先進(jìn)的 AOI 設(shè)備對(duì)電路板進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問(wèn)題,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并標(biāo)記出不合格的焊點(diǎn)和元器件,為后續(xù)的修復(fù)提供精準(zhǔn)的信息。

X 射線(xiàn)檢測(cè)

  • 對(duì)于 BGA 等封裝的隱藏焊點(diǎn),采用 X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。能夠清晰地檢測(cè)到焊點(diǎn)內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問(wèn)題,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,提高醫(yī)療板卡的可靠性。

功能測(cè)試

  • 對(duì)加工完成的醫(yī)療板卡進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際醫(yī)療設(shè)備的工作環(huán)境和運(yùn)行條件,對(duì)板卡的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸、邏輯控制等,確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。

老化測(cè)試

  • 為了進(jìn)一步驗(yàn)證醫(yī)療板卡的穩(wěn)定性和可靠性,我們還提供老化測(cè)試服務(wù)。將板卡置于特定的高溫、高濕等惡劣環(huán)境條件下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,檢測(cè)板卡在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題,提前發(fā)現(xiàn)潛在隱患并進(jìn)行改進(jìn)。

 

一站式服務(wù)體驗(yàn)

物料采購(gòu)

  • 與多家優(yōu)質(zhì)的元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻?hù)提供一站式的物料采購(gòu)服務(wù)。嚴(yán)格篩選元器件供應(yīng)商,確保所采購(gòu)的元器件均符合醫(yī)療行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和要求,從源頭上保證產(chǎn)品質(zhì)量。
  • 對(duì)于客戶(hù)指定的特殊元器件,我們也能夠積極協(xié)助采購(gòu),滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求。

PCB 制板

  • 能夠根據(jù)客戶(hù)的設(shè)計(jì)要求,制作高質(zhì)量的 PCB 板。采用先進(jìn)的 PCB 制造工藝,嚴(yán)格控制板厚、線(xiàn)寬、間距等參數(shù),確保 PCB 板的性能符合醫(yī)療板卡的設(shè)計(jì)要求。
  • 提供多種 PCB 表面處理工藝選擇,如噴錫、沉金、鍍金等,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。

包裝與運(yùn)輸

  • 根據(jù)醫(yī)療板卡的特性和客戶(hù)的要求,提供專(zhuān)業(yè)的包裝解決方案。采用防靜電、防潮、防震等包裝材料,確保板卡在運(yùn)輸過(guò)程中不受損壞。
  • 與可靠的物流合作伙伴合作,提供安全、快捷的運(yùn)輸服務(wù),確保產(chǎn)品能夠及時(shí)、準(zhǔn)確地送達(dá)客戶(hù)手中。

 

合規(guī)與認(rèn)證

  • 嚴(yán)格遵守 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn),確保整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程符合醫(yī)療行業(yè)的法規(guī)和要求。
  • 獲得相關(guān)的行業(yè)認(rèn)證和資質(zhì),如 CE 認(rèn)證、RoHS 認(rèn)證等,為客戶(hù)提供具有質(zhì)量保證和合規(guī)性的醫(yī)療板卡 PCBA 貼片加工服務(wù)。

 

定制化與靈活性

  • 能夠根據(jù)客戶(hù)的不同需求,提供定制化的貼片加工服務(wù)方案。無(wú)論是小批量的樣品制作,還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),我們都能夠靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,滿(mǎn)足客戶(hù)的交貨期要求。
  • 對(duì)于客戶(hù)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中提出的特殊要求和建議,我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)能夠及時(shí)響應(yīng)并提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)方案。