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通訊物聯(lián)

通訊PCBA加工

本產(chǎn)品是通訊PCBA加工。訂單批量為100套,屬于小批量PCBA加工訂單。PCBA正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為364件,整個(gè)貼片加工元器件種類為82種,PCBA外徑尺寸為152mm*136mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;PCBA焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA代工代料(PCB制板→元器件采購→SMT貼片→DIP插件→清洗→功能測試→靜電袋包裝);

點(diǎn)數(shù):364

器件種類:82

PCB尺寸: 152mm*136mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.5mm

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

      我們提供專業(yè)的通訊模塊板和物聯(lián)通訊板PCBA加工服務(wù),采用高速貼片機(jī)等先進(jìn)設(shè)備,擁有7條全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線,日產(chǎn)能達(dá)1500萬點(diǎn)。加工過程涵蓋精確的元件布局、焊接和測試,確保通訊板穩(wěn)定可靠地實(shí)現(xiàn)通信功能。產(chǎn)品符合ISO9002質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),支持定制/來料加工,無論是打樣還是大小批量生產(chǎn),都能滿足您的需求。                                                   

 

先進(jìn)的生產(chǎn)工藝

高精度SMT貼片

  • 設(shè)備與精度:采用先進(jìn)的高速貼片機(jī),貼裝精度可達(dá)±0.04mm,能夠精準(zhǔn)貼裝微小封裝的元器件,如0201等電阻電容,以及BGA、QFN等復(fù)雜封裝的芯片。設(shè)備的高速貼裝能力可達(dá)到每小時(shí)數(shù)萬點(diǎn),有效提高生產(chǎn)效率。
  • 工藝控制:在貼片過程中,通過高精度的光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)元器件進(jìn)行精準(zhǔn)定位,確保貼裝位置準(zhǔn)確無誤。同時(shí),嚴(yán)格控制貼片機(jī)的溫度、壓力等參數(shù),保證元器件與電路板的良好貼合。

可靠的焊接工藝

  • 回流焊:配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同的元器件和電路板特性,精確設(shè)置溫度曲線。通過實(shí)時(shí)監(jiān)測和反饋系統(tǒng),確保焊接過程中的溫度均勻性和穩(wěn)定性,避免出現(xiàn)虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷。
  • 波峰焊:對(duì)于插件元器件,采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。精確控制波峰的高度、速度和溫度,以及助焊劑的噴涂量和均勻性,使插件元器件與電路板之間形成牢固、可靠的焊接連接。

特殊工藝處理

  • 保護(hù)涂層:根據(jù)客戶需求,可為通訊PCBA提供保護(hù)涂層服務(wù),以增強(qiáng)電路板的防潮、防塵、防腐蝕和抗振動(dòng)能力,提高產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。
  • 灌封:對(duì)于一些對(duì)散熱和防護(hù)要求較高的通訊產(chǎn)品,我們可提供灌封工藝,將電路板封裝在特定的灌封材料中,有效保護(hù)電路板免受外界因素的影響。

 

嚴(yán)格的質(zhì)量管控

原材料檢驗(yàn)

  • 供應(yīng)商篩選:與優(yōu)質(zhì)的原材料供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系,對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的評(píng)估和篩選,確保所采購的元器件和電路板符合高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
  • 來料檢驗(yàn):對(duì)每一批次的原材料進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn),包括外觀檢查、尺寸測量、性能測試等,確保原材料的質(zhì)量符合要求。對(duì)于關(guān)鍵元器件,還會(huì)進(jìn)行額外的可靠性測試。

生產(chǎn)過程監(jiān)控

  • 首件檢驗(yàn):在每一批次生產(chǎn)開始前,進(jìn)行首件檢驗(yàn),對(duì)貼裝的元器件位置、極性、焊接質(zhì)量等進(jìn)行全面檢查,確保生產(chǎn)工藝的正確性。
  • 巡檢:在生產(chǎn)過程中,安排專業(yè)的質(zhì)量管理人員進(jìn)行定時(shí)巡檢,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)、工藝參數(shù)的執(zhí)行情況等進(jìn)行檢查,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問題。
  • AOI檢測:采用先進(jìn)的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)對(duì)貼片后的電路板進(jìn)行全面檢測,能夠快速、準(zhǔn)確地檢測出元器件的貼裝位置偏差、極性錯(cuò)誤、焊接缺陷等問題,并及時(shí)進(jìn)行標(biāo)記和修復(fù)。

成品測試

  • 功能測試:對(duì)加工完成的通訊PCBA進(jìn)行全面的功能測試,模擬實(shí)際使用環(huán)境,對(duì)電路板的各項(xiàng)功能進(jìn)行逐一驗(yàn)證,確保產(chǎn)品的性能符合設(shè)計(jì)要求。
  • 可靠性測試:根據(jù)客戶需求,可對(duì)通訊PCBA進(jìn)行可靠性測試,如高低溫循環(huán)測試、濕熱測試、振動(dòng)測試、跌落測試等,以驗(yàn)證產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

 

一站式服務(wù)優(yōu)勢

PCB制造

  • 快速打樣與量產(chǎn):具備快速打樣和量產(chǎn)的能力,能夠在短時(shí)間內(nèi)為客戶提供高質(zhì)量的PCB樣品,并根據(jù)客戶的訂單需求進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

元器件采購

  • 豐富的采購渠道:與眾多知名的元器件供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠獲取到最新、最優(yōu)質(zhì)的元器件資源。
  • 成本控制與質(zhì)量保證:通過批量采購和優(yōu)化供應(yīng)鏈管理,有效控制元器件的采購成本。同時(shí),嚴(yán)格把控元器件的質(zhì)量,確保所采購的元器件符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

組裝與測試

  • 高效組裝生產(chǎn)線:擁有多條先進(jìn)的SMT貼片生產(chǎn)線和插件生產(chǎn)線,能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精準(zhǔn)的組裝生產(chǎn)。
  • 全面測試體系:建立了完善的測試體系,對(duì)組裝完成的通訊PCBA進(jìn)行全面的功能測試和性能檢測,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

包裝與物流

  • 個(gè)性化包裝方案:根據(jù)客戶的需求和產(chǎn)品特點(diǎn),提供個(gè)性化的包裝方案,確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不受損壞。
  • 快速物流配送:與多家知名的物流供應(yīng)商合作,能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖?、安全的物流配送服?wù),確保產(chǎn)品及時(shí)送達(dá)客戶手中。

 

定制化服務(wù)方案

滿足多樣化需求

  • 我們深知不同客戶的通訊PCBA需求存在差異,因此提供定制化的加工服務(wù)。無論是小型的通訊模塊還是大型的通訊設(shè)備主板,我們都能根據(jù)客戶的具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工。
  • 對(duì)于有特殊功能要求的通訊PCBA,如高速信號(hào)處理、低功耗設(shè)計(jì)等,我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)能夠提供針對(duì)性的解決方案,確保產(chǎn)品滿足客戶的個(gè)性化需求。

技術(shù)支持與合作

  • 我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)隨時(shí)為客戶提供技術(shù)支持和咨詢服務(wù),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、測試方案等方面與客戶進(jìn)行深入溝通和合作。
  • 根據(jù)客戶的新產(chǎn)品研發(fā)需求,我們可以提前介入,參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)過程,為客戶提供專業(yè)的建議和優(yōu)化方案,幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。

 

快速響應(yīng)與交付

快速訂單處理

  • 我們建立了高效的訂單處理系統(tǒng),能夠在接到客戶訂單后迅速進(jìn)行評(píng)估和安排生產(chǎn)。對(duì)于緊急訂單,我們將優(yōu)先處理,確保客戶的需求得到及時(shí)滿足。

準(zhǔn)時(shí)交付保證

  • 通過合理的生產(chǎn)計(jì)劃和嚴(yán)格的生產(chǎn)管理,我們能夠確保產(chǎn)品按時(shí)交付。同時(shí),我們會(huì)及時(shí)向客戶反饋生產(chǎn)進(jìn)度和交付時(shí)間,讓客戶隨時(shí)了解訂單的執(zhí)行情況。