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工業(yè)控制

工業(yè)控制器主板PCBA加工

此電子產(chǎn)品是工業(yè)控制器主板pcba加工。此pcba為雙面焊接,訂單批量為406套,屬于小批量pcba加工訂單。元器件焊接數(shù)量總和為217件,整個(gè)pcba加工元器件種類為62種,PCB外徑尺寸為186mm*115mm,pcba加工貼片元器件最小封裝尺寸為0402,元器件最小引腳間距為0.65mm;pcba加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件加工波峰焊。

點(diǎn)數(shù):217點(diǎn)

器件種類:62種

PCB尺寸: 186mm*115mm

阻容感最小封裝尺寸: 0603

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接

制程工序: pcb制板+器件集采+PCBA加工

一九四三科技是工業(yè)控制器主板 PCBA 加工的專業(yè)提供商。我們不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝,致力于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。從原材料采購(gòu)到成品出廠,每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把控。能夠承接各類復(fù)雜的工業(yè)控制器主板加工項(xiàng)目,提供個(gè)性化服務(wù)方案。以專業(yè)的服務(wù)、卓越的品質(zhì)和及時(shí)的交付,贏得眾多客戶的信賴,是您工業(yè)控制器主板 PCBA 加工的不二之選。

 

加工實(shí)力

高精度貼裝

我們擁有先進(jìn)的貼片機(jī)設(shè)備,貼裝精度可達(dá)到±0.05mm。能夠處理各類微小封裝的元器件,對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制卡中常見的 0201、0402 等封裝電阻、電容,以及 QFN、BGA 等復(fù)雜封裝的芯片,都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)貼裝,確保元件位置誤差極小,保障運(yùn)動(dòng)控制卡的性能穩(wěn)定。

高速貼片能力

貼片機(jī)具備高速貼片的性能,每小時(shí)可完成大量元件的貼裝工作。在大規(guī)模生產(chǎn)運(yùn)動(dòng)控制卡時(shí),能夠有效提高生產(chǎn)效率,縮短交貨周期,滿足客戶對(duì)產(chǎn)品快速交付的需求。

 

焊接工藝

回流焊工藝

采用高精度回流焊設(shè)備,可根據(jù)不同元器件的特性和 PCB 板材質(zhì),精準(zhǔn)設(shè)置回流焊溫度曲線。嚴(yán)格控制升溫、保溫、焊接和冷卻階段的時(shí)間與溫度,確保焊料充分熔化并與元件引腳、PCB 焊盤良好結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接等焊接缺陷,保證焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。

波峰焊工藝

對(duì)于插件元件的焊接,運(yùn)用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與 PCB 板形成牢固、穩(wěn)定的電氣連接。經(jīng)過波峰焊后的焊點(diǎn)飽滿、光滑,能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力和電氣負(fù)荷。

 

質(zhì)量檢測(cè)

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

在貼片完成后,使用 AOI 設(shè)備對(duì) PCB 板進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元件的貼裝位置、極性是否正確,以及焊接點(diǎn)是否存在缺陷,如少錫、多錫、焊點(diǎn)短路等問題。一旦發(fā)現(xiàn)不合格之處,會(huì)立即標(biāo)記出來,以便及時(shí)進(jìn)行修復(fù)。

飛針測(cè)試

通過飛針測(cè)試設(shè)備對(duì)運(yùn)動(dòng)控制卡的 PCB 板進(jìn)行電氣性能檢測(cè)。飛針能夠快速、精確地探測(cè) PCB 板上的線路,檢測(cè)是否存在開路、短路等電氣故障,確保 PCB 板的電氣連接符合設(shè)計(jì)要求。

功能測(cè)試

對(duì)加工完成的運(yùn)動(dòng)控制卡進(jìn)行實(shí)際功能測(cè)試。模擬運(yùn)動(dòng)控制卡的真實(shí)工作環(huán)境,檢測(cè)其各項(xiàng)控制功能是否正常,如運(yùn)動(dòng)速度控制、位置控制、扭矩控制等。只有經(jīng)過嚴(yán)格功能測(cè)試合格的產(chǎn)品,才會(huì)進(jìn)入下一道工序或交付給客戶。

 

生產(chǎn)管理

物料管理

與多家優(yōu)質(zhì)的元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系,確保所使用的元器件質(zhì)量可靠。在物料采購(gòu)、存儲(chǔ)和使用過程中,嚴(yán)格執(zhí)行物料管理流程,對(duì)元器件進(jìn)行分類存放、防潮、防靜電處理,保證元器件在使用前性能不受影響。

生產(chǎn)流程管理

擁有完善的生產(chǎn)流程管理體系,從 PCB 板上線到最終產(chǎn)品包裝,每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的操作規(guī)范和質(zhì)量監(jiān)控。生產(chǎn)過程中采用先進(jìn)的生產(chǎn)管理軟件,對(duì)生產(chǎn)進(jìn)度、質(zhì)量數(shù)據(jù)等進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤和管理,確保生產(chǎn)過程高效、有序進(jìn)行。

 

包裝運(yùn)輸

包裝

根據(jù)運(yùn)動(dòng)控制卡的特點(diǎn)和客戶需求,采用專業(yè)的包裝材料和包裝方式。通常會(huì)使用防靜電袋、泡沫墊等材料對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行防護(hù),避免在運(yùn)輸過程中受到靜電、碰撞等因素的影響。對(duì)于批量訂單,還會(huì)采用定制的包裝盒或托盤進(jìn)行包裝,方便搬運(yùn)和存儲(chǔ)。

運(yùn)輸

與專業(yè)的物流公司合作,確保產(chǎn)品能夠安全、及時(shí)地送達(dá)客戶手中。在運(yùn)輸過程中,會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤,及時(shí)反饋運(yùn)輸信息,讓客戶隨時(shí)了解產(chǎn)品的運(yùn)輸狀態(tài)。