點(diǎn)數(shù):849
器件種類:134
PCB尺寸: 286mm*160mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.4
焊接方式:雙面回流焊+波峰焊接+壓接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳一九四三科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板SMT貼片加工,提供高精度、高可靠性的電子制造服務(wù)。憑借先進(jìn)的SMT技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能制造系統(tǒng)提供優(yōu)質(zhì)PCB貼片組裝服務(wù)方案。支持定制化需求,確??焖俳桓杜c專業(yè)技術(shù)支持,助力您的智能工業(yè)設(shè)備高效運(yùn)行。
引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先的SMT貼片設(shè)備,高速貼片機(jī)、高精度印刷機(jī)等。這些設(shè)備具備超高的貼片精度和速度,最小貼片間距可達(dá)0.35mm,貼裝速度每小時(shí)可達(dá)數(shù)萬點(diǎn),能夠確保各類微小、精密元器件的準(zhǔn)確貼裝。
在貼片過程中,運(yùn)用先進(jìn)的視覺識(shí)別系統(tǒng),對(duì)每一個(gè)元器件的貼裝位置進(jìn)行精準(zhǔn)定位和校準(zhǔn)。通過高精度的機(jī)械手臂,將元器件準(zhǔn)確無誤地放置在電路板指定位置,確保貼片的準(zhǔn)確性和一致性。
采用全熱風(fēng)回流焊技術(shù),配備多溫區(qū)回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和電路板的特性,精確設(shè)置溫度曲線。在焊接過程中,嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和電路板良好結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接等焊接缺陷。
對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板上的插件元件,采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。在波峰焊過程中,精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與電路板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
在貼片和焊接過程中,配備先進(jìn)的在線檢測(cè)系統(tǒng),如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備和X射線檢測(cè)設(shè)備。AOI設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題;X射線檢測(cè)設(shè)備則可以對(duì)BGA等隱藏焊點(diǎn)進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷。
完成貼片加工后,對(duì)每一塊工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際工作環(huán)境,對(duì)主板的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)處理、通信功能等,確保主板在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。
與多家優(yōu)質(zhì)的元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼降脑牧喜少?gòu)服務(wù)。我們嚴(yán)格篩選原材料供應(yīng)商,確保所采購(gòu)的元器件質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定,并能及時(shí)滿足客戶的生產(chǎn)需求。
除了SMT貼片加工,我們還提供后續(xù)的組裝和包裝服務(wù)。根據(jù)客戶的需求,將加工好的主板與其他零部件進(jìn)行組裝,并采用專業(yè)的包裝材料進(jìn)行包裝,確保產(chǎn)品在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中不受損壞。
我們深知不同客戶對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板的功能和性能要求存在差異,因此提供定制化的SMT貼片加工服務(wù)方案。根據(jù)客戶的技術(shù)要求,我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)制定個(gè)性化的生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制方案,確保滿足客戶的特殊需求。
建立了高效的生產(chǎn)管理體系,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產(chǎn)。我們承諾在最短的時(shí)間內(nèi)為客戶交付合格的產(chǎn)品,幫助客戶縮短產(chǎn)品上市周期,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),我們還提供加急訂單服務(wù),以滿足客戶的緊急需求。