點(diǎn)數(shù):472
器件種類:124
PCB尺寸: 256mm*184mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.5
焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳1943科技提供專業(yè)激光打標(biāo)機(jī)PCBA貼片加工服務(wù),專注高精度電路板組裝與電子元器件焊接。我們擁有先進(jìn)SMT生產(chǎn)線及嚴(yán)格質(zhì)量控制體系,支持快速打樣和批量生產(chǎn),適用于激光打標(biāo)機(jī)控制板、驅(qū)動(dòng)模塊等定制化需求。通過ISO認(rèn)證,確保產(chǎn)品可靠性和一致性,為工業(yè)設(shè)備、電子制造等領(lǐng)域提供一站式PCBA加工服務(wù)方案。
采用先進(jìn)的貼片機(jī)設(shè)備,具備極高的貼裝精度,能夠精準(zhǔn)處理各類微小封裝的元器件。最小貼裝精度可達(dá)±0.05mm,可貼裝 0201 甚至更小封裝的電阻、電容等元件,以及 BGA、QFN 等復(fù)雜封裝的芯片,確保激光打標(biāo)機(jī) PCBA 板的高度集成化和穩(wěn)定性。
支持各種類型元器件的貼裝,無論是激光打標(biāo)機(jī)中常用的驅(qū)動(dòng)芯片、控制芯片、晶振、電感,還是其他特殊功能的元器件,我們都有豐富的貼裝經(jīng)驗(yàn)和成熟的工藝,保證不同類型元器件的貼裝質(zhì)量。
配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和 PCB 板的特性,精確設(shè)置溫度曲線。通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整,嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和 PCB 板完美結(jié)合,有效避免虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷,保證焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
對(duì)于激光打標(biāo)機(jī) PCBA 板上的插件元件,采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與 PCB 板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高 PCBA 板的整體性能。
在貼片完成后,利用先進(jìn)的 AOI 設(shè)備對(duì) PCBA 板進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并標(biāo)記出不合格的焊點(diǎn)和元器件,為后續(xù)的修復(fù)提供精準(zhǔn)的信息。
對(duì)于 BGA 等封裝的隱藏焊點(diǎn),采用 X 射線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。能夠清晰地檢測(cè)到焊點(diǎn)內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問題,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,提高激光打標(biāo)機(jī) PCBA 板的可靠性。
對(duì)加工完成的激光打標(biāo)機(jī) PCBA 板進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際工作環(huán)境,對(duì) PCBA 板的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括激光控制、信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)處理等,確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。
提供激光打標(biāo)機(jī) PCBA 貼片加工的一站式服務(wù),涵蓋 PCB 制板、元器件采購、貼片加工、測(cè)試和包裝等環(huán)節(jié)。與優(yōu)質(zhì)的 PCB 供應(yīng)商和元器件供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的原材料,并確保原材料的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),根據(jù)客戶的需求,提供個(gè)性化的包裝解決方案,確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不受損壞。
擁有高效的生產(chǎn)管理體系,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產(chǎn)。具備快速響應(yīng)和靈活生產(chǎn)的能力,無論是小批量的樣品生產(chǎn),還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),都能高效、優(yōu)質(zhì)地完成。承諾在最短的時(shí)間內(nèi)為客戶交付合格的產(chǎn)品,幫助客戶縮短產(chǎn)品上市周期,搶占市場(chǎng)先機(jī)。