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工業(yè)控制

運動控制器|SMT貼片加工

本產(chǎn)品是運動控制器SMT貼片加工,批量為800套,屬于中小批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為582件,整個PCBA加工元器件種類為87種,PCB外徑尺寸為268mm*165mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0201,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;??本產(chǎn)品在一九四三科技整個制程工序為PCBA包工包料(PCB設計&制板→元器件采購→貼片加工→清洗)。

點數(shù):582

器件種類:87

PCB尺寸: 268mm*165mm

阻容感最小封裝尺寸: 0201

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝

       深圳1943科技運動控制器的 SMT 貼片服務,詳細介紹 SMT 貼片技術(shù)在運動控制器生產(chǎn)中的應用。我們擁有先進的設備與專業(yè)工藝,從表面貼裝元器件的精準貼裝,到高效焊接工藝,確保產(chǎn)品質(zhì)量。SMT 貼片技術(shù)助力運動控制器實現(xiàn)更高組裝密度、提升生產(chǎn)效率,同時通過嚴格質(zhì)量檢測保障產(chǎn)品性能。了解如何通過 SMT 貼片優(yōu)化運動控制器,為您的設備提供更穩(wěn)定、高效的運動控制服務方案 。

 

先進的設備與工藝

高精度貼裝設備

引進國際領先的全自動貼片機,具備微米級別的貼裝精度,最小貼裝間距可達 0.04mm,能夠輕松應對 0201 等微小封裝元器件以及 BGA、QFN 等復雜封裝的高精度貼裝需求。高速貼片機每小時可完成高達數(shù)萬點的貼裝,大大提高了生產(chǎn)效率,確保訂單按時交付。

卓越的焊接工藝

  • 回流焊:配備高精度的回流焊爐,運用先進的溫度曲線控制系統(tǒng),能夠根據(jù)不同元器件和 PCB 板的特性,精確設置多達 10 個溫區(qū)的溫度和時間參數(shù)。嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件、PCB 板完美結(jié)合,有效避免虛焊、橋接等焊接缺陷,焊接良率高達 99.8%。
  • 波峰焊:對于運動控制器中的插件元件,采用先進的波峰焊設備。通過精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與 PCB 板之間形成牢固、可靠的電氣連接,焊接強度符合國際標準。

 

嚴格的質(zhì)量管控

原材料檢驗

與國內(nèi)外知名的元器件供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系,從源頭上把控原材料質(zhì)量。對每一批次的元器件和 PCB 板進行嚴格的檢驗,包括外觀檢查、性能測試等,確保原材料符合設計要求和行業(yè)標準。

生產(chǎn)過程監(jiān)控

在 SMT 貼片加工的每一個環(huán)節(jié),都配備了專業(yè)的質(zhì)量監(jiān)控人員和先進的檢測設備。運用自動光學檢測(AOI)設備,對貼片后的電路板進行 100%的外觀檢測,能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題。同時,采用飛針測試儀對電路板的電氣性能進行檢測,及時發(fā)現(xiàn)并排除短路、開路等電氣故障。

成品測試

對加工完成的運動控制器進行全面的功能測試。模擬實際工作環(huán)境,對運動控制器的各項功能進行嚴格測試,包括運動控制精度、信號傳輸穩(wěn)定性、抗干擾能力等。只有經(jīng)過嚴格測試合格的產(chǎn)品,才會交付給客戶。

 

一站式服務

提供運動控制器 SMT 貼片加工的一站式服務,涵蓋 PCB 制板、元器件采購、貼片加工、測試和包裝等環(huán)節(jié)。專業(yè)的采購團隊能夠憑借豐富的行業(yè)資源和議價能力,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、低價的元器件。同時,根據(jù)客戶的需求,提供個性化的包裝解決方案,確保產(chǎn)品在運輸過程中不受損壞。

 

快速響應與靈活生產(chǎn)

建立了高效的客戶響應機制,能夠在接到客戶訂單后 24 小時內(nèi)做出反饋,并迅速安排生產(chǎn)。具備靈活的生產(chǎn)能力,無論是小批量的樣品生產(chǎn),還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),都能高效、優(yōu)質(zhì)地完成。