尋找工業(yè)運動控制器 PCBA 加工專家？選擇我們！我們運用先進的自動化生產(chǎn)設備，提供定制化 PCBA 加工方案，涵蓋 SMT 貼片、DIP 插件及全面的產(chǎn)品測試。憑借豐富經(jīng)驗與卓越品質(zhì)把控，在工業(yè)運動控制領(lǐng)域樹立良好口碑，助力客戶快速將產(chǎn)品推向市場，實現(xiàn)工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型 。                                                  

核心特點：

高精度制造：

• 采用行業(yè)領(lǐng)先的SMT貼片設備，實現(xiàn)0201封裝元件及微間距IC的高精度貼裝，確保元器件貼裝精度達到±0.04mm。
• 通過AOI（自動光學檢測）和X-Ray檢測，對BGA、QFN等封裝元件進行焊接質(zhì)量全檢，杜絕虛焊、短路等缺陷。

高可靠性設計：

• 選用工業(yè)級元器件，通過嚴苛的溫濕度循環(huán)測試（-40℃~+85℃）、振動測試和EMC電磁兼容測試，確保產(chǎn)品在惡劣工況下長期穩(wěn)定運行。
• 采用10層以上高TG值PCB板材，優(yōu)化布線規(guī)則與散熱設計，提升板卡抗干擾能力和熱穩(wěn)定性。

快速響應與靈活交付：

• 小批量訂單3-5天交付，中試量產(chǎn)7-10天完成，支持緊急訂單加急生產(chǎn)。
• 提供從樣品制作到批量生產(chǎn)的無縫銜接，助力客戶縮短產(chǎn)品上市周期。

技術(shù)參數(shù)：

• PCB規(guī)格：最大加工尺寸510mm×460mm，板厚0.3mm-4.5mm
• 表面處理方式：無鉛噴錫、沉金、OSP
• 焊接工藝：支持無鉛回流焊、選擇性波峰焊、手工焊接

應用場景：

• 數(shù)控機床：實現(xiàn)高精度伺服電機驅(qū)動與多軸聯(lián)動控制
• 工業(yè)機器人：提供關(guān)節(jié)電機閉環(huán)控制與軌跡規(guī)劃解決方案
• 半導體設備：滿足晶圓傳輸平臺的高精度定位需求