高質(zhì)量SMT貼片加工廠必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備,才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等;今天就由PCBA加工廠-1943科技-與大家一起分享PCBA加工廠如何選擇高質(zhì)量的回流焊。希望給您帶來(lái)一定的幫助!
1、看回流焊的加熱方式
回流焊對(duì)的加熱方式一般分為兩大類:一類是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器;另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。
管式加熱器:具有工作溫度高,輻射波長(zhǎng)短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn),但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生,故對(duì)焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果,同時(shí),也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
板式加熱器:熱響應(yīng)慢,效率稍低,但由于熱慣量大,通過(guò)穿孔有利于熱風(fēng)的加熱,對(duì)被焊元件中的顏色敏感性小,陰影效應(yīng)較小,目前銷售的再流焊爐中,加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。
2、考察回流焊的實(shí)際溫差
要考量一臺(tái)回流焊實(shí)際運(yùn)行的溫差時(shí),需要現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備實(shí)際運(yùn)行測(cè)量。將再流爐軌道開至最大位置,放置一塊PCBA,并在PCBA沿爐子橫截面上設(shè)置5~6個(gè)測(cè)試點(diǎn),測(cè)出空載時(shí)板面的溫度差,溫差應(yīng)小于1攝氏度。然后連續(xù)放入PCBA(滿負(fù)載),測(cè)最后一塊PCBA的板面的溫度(同第一塊),以判別滿負(fù)載時(shí)PCBA上的溫度差,一般在正負(fù)3攝氏度左右。第三步,在PCBA上放置不同的模擬IC塊,再進(jìn)行測(cè)試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負(fù)載時(shí)的溫度變化,同時(shí),觀察回流焊表上顯示的實(shí)際溫度變化,通常不應(yīng)超過(guò)正負(fù)5攝氏度。
3、設(shè)備尺寸供應(yīng)能力
寬度400mm*400mm以上的選擇比較大型設(shè)備或者中型的。中型回流焊標(biāo)準(zhǔn)八溫區(qū)的爐子網(wǎng)帶寬度為400mm,大型回流焊標(biāo)準(zhǔn)十二溫區(qū)的爐子網(wǎng)帶寬度為550mm。如果要求帶導(dǎo)軌,標(biāo)準(zhǔn)十二溫區(qū)的導(dǎo)軌寬度是450mm。根據(jù)你的產(chǎn)品的尺寸來(lái)確定網(wǎng)帶的寬度,畢竟網(wǎng)帶寬的設(shè)備的外形也跟著加大。
3、回流焊運(yùn)行功率
大型回流焊設(shè)備的運(yùn)行功率比小型回流焊高。但是同樣的溫區(qū)機(jī)型不同的生產(chǎn)廠家,它的正常運(yùn)行功率也是不一樣的。在設(shè)備正常運(yùn)行時(shí),電能主要是提供給設(shè)備起到焊接作用,但也會(huì)造成設(shè)備熱量損失,保溫效果好能省不少電,保溫差就會(huì)造成過(guò)多的能源損耗,增加生產(chǎn)成本。
4、看外觀和體積
回流焊接是通過(guò)高溫作用進(jìn)行的表面焊接。 PCBA在回流焊接中停留的時(shí)間越長(zhǎng),焊接效果越好。因此,回流焊機(jī)的體積越大,加熱面積就越長(zhǎng)。
5、傳輸穩(wěn)定性
回流焊接工藝是通過(guò)相對(duì)良好的工藝來(lái)執(zhí)行的。在運(yùn)行中要保證PCBA傳送網(wǎng)帶穩(wěn)定,不會(huì)晃動(dòng)。如果傳送帶振動(dòng),將導(dǎo)致焊接缺陷。
6、操作控制系統(tǒng)
第一種是電腦+PLC控制的回流焊機(jī),控溫精度高,操作方便,具有記憶功能,適合品種較多,焊接工藝要求較高的產(chǎn)品,缺點(diǎn),價(jià)錢相對(duì)較高;
第二種是按鍵式+PLC控制的回流焊機(jī),價(jià)格相對(duì)較便宜,適合品種較為單,或工藝要求不高的。
7、冷卻方式
回流焊設(shè)備主要的冷卻方式有:1、自然風(fēng)冷;3、等離子風(fēng)冷;4、水冷;5、氮?dú)饫鋮s。常用的回流焊設(shè)備冷卻方式是風(fēng)冷,比較好的冷卻方式是水冷和氮?dú)饫鋮s,但是這兩種的相對(duì)貴些。
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