PCBA加工是一個是多工序的加工過程，每個生產環(huán)節(jié)都是緊密相扣，在任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都會導致PCBA焊接不良，那么我們該如何保證PCBA加工質量呢？接下來就由SMT貼片加工廠-1943科技-與大家一起分享，希望給您帶來一定的幫助!

      首先想要擁有完整加工流程的SMT貼片加工廠，就必須建立一套完善的ISO質量管控體系。各個崗位按照作業(yè)指導書進行操作，最大程度避免人為因素負面影響。從原材料采購到生產加工到最后的出貨檢驗都需要嚴格的標準控制，嚴格執(zhí)行ISO9001:2008質量管理體系，并按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進行生產。ISO評審機構嚴格對公司的PCBA加工生產質量控制計劃進行審查，確立生產現(xiàn)場符合標準并按照規(guī)定的質量控制計劃及措施執(zhí)行。審核包括生產操作者的能力、生產工序及作業(yè)指導書、設備符合要求、原材料選購及入倉、生產文件、生產現(xiàn)場環(huán)境及安全裝配、生產過程的節(jié)點設置等，形成了一整套完善的作業(yè)指導計劃。

1、元器件采購及檢驗

元器件的采購需要嚴格的渠道管控，從大商家和原廠進貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。設立專門的進料檢驗人員，嚴格檢查元器件各項功能，確保元器件不存在缺陷。

2、SMT貼片加工

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質管控細節(jié)是PCBA制造過程中的關鍵節(jié)點。同時針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對鋼網(wǎng)進行一定的處理。

3、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶的產品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實踐中總結經(jīng)驗，在經(jīng)驗積累的過程實現(xiàn)技術的升級。

4、測試及程序燒制

可制造性報告是我們在接到客戶的生產合同后應該是做在整個生產之前的一項評估工作，在前期的DFM報告中，我們可以在PCBA的加工之前，應該跟客戶提供一些建議，例如在PCBA(測試點)上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCBA焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。當條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動作對電路板進行測試，以便對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。另外很多找PCBA加工一站式服務的客戶，對于PCBA的后端測試也有要求。這種測試的內容一般包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

      質量控制是確保產品質量和SMT貼片加工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內溫度，但PCBA板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然回流焊的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。但是由于PCBA板的質量、組裝密度、進爐的PCBA數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質量控制的進行。質量控制需要技術人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力，以及對設備性能的深入了解等。生產線上的變數(shù)是不可避免的。設備的老化、人員的調整、材料的質量等，都會互相影響，使PCBA加工產品的質量產生波動。所以，在不會影響生產、提高生產成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質量監(jiān)控方法是有很大難度的。

      以上就針對SMT貼片加工廠如何保證PCBA加工質量做了簡要介紹，了解更多關于PCBA貼片加工相關知識，歡迎訪問深圳市一九四三科技有限公司。1943科技是集PCB設計制板、元件器件采購、PCBA加工、SMT貼片加工、PCBA一站式服務于一體的專業(yè)PCBA加工廠家，15年專注高質量的PCBA生產及技術服務，完全能夠滿足各類客戶的需求。是你值得信賴的貼片加工廠。

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