在SMT貼片加工過程中，所謂飛料（飛件）的意思是指貼片機在運行過程中，沒有正確將元器件貼裝到PCB指定的焊盤位置，而是不規(guī)則的飛濺在PCB板上或誤實裝。這種情況在SMT加工過程中時有發(fā)生，也是影響PCBA加工產(chǎn)品不良現(xiàn)象因數(shù)之一。那么SMT貼片加工出現(xiàn)飛料（飛件）的原因有哪些？我們應(yīng)該做怎樣的改善方案來及時糾正？下面就由深圳SMT貼片加工廠家【一九四三科技】與大家一同探討這個問題，希望給你帶來一定的幫助！

一、設(shè)備硬件原因

1、貼片機真空不足，導(dǎo)致貼裝頭吸取元器件在移動過程中跌落到PCB板上。

2、貼片機在feeder吸取元器件中心位置不準(zhǔn)，導(dǎo)致吸取偏移形成貼裝頭漏氣，從而形成元器件跌落 。

3、貼片機貼裝臺放置PCB頂針高度不一，導(dǎo)致整個PCB表面不在同一水平線上。形成貼裝Z軸高度差異化導(dǎo)致飛料（飛件）。

二、參數(shù)設(shè)置原因

1、設(shè)備X、Y、Z、R軸設(shè)置運轉(zhuǎn)速度太快，導(dǎo)致貼裝頭在移動過程中元器件瞬間跌落。

3、貼片加工程序整個Z軸運行高度設(shè)置不當(dāng)。

4、貼片坐標(biāo)差異化，形成坐標(biāo)與PCB焊盤位置不能重合。

5、程序未有按照從小到大的原則排列分布，導(dǎo)致飛料（飛件）。例如：先貼裝大型鋁電解電容再貼裝0603阻容形成撞件。

6、元器件選擇對應(yīng)吸嘴大小不當(dāng)。導(dǎo)致真空漏氣形成飛料（飛件）。

三、元器件因素

1、貼片加工的PCB板太薄，導(dǎo)致貼片機夾持PCB不牢固。形成PCB位置偏移，從而整個貼裝坐標(biāo)偏移形成飛料（飛件）。

2、元器件本體高度設(shè)置不正確，導(dǎo)致貼片機在貼裝元器件過程中Z軸下降形成差異化，未有形成0點式接觸PCB表面。

3、元器件表面不平整，導(dǎo)致貼裝頭吸取真空漏氣。

四、改善方案

1、將貼片機真空壓力設(shè)置0.42-0.45Mpa。

2、調(diào)整貼片機吸取元器件的中心位置。

3、從新排布頂針高度，使PCB整個表面處在同一水平面。

4、根據(jù)元器件大小，設(shè)置對應(yīng)的運行速度。

5、檢查每一個坐標(biāo)與PCB焊盤是否重合。

6、優(yōu)化程序，按照從小到大的順序排列貼裝。

7、根據(jù)元器件本體大小，選擇合理的吸嘴。

8、遇到PCB太薄（低于0.8MM以下），需要做夾具來輔助。

9、根據(jù)產(chǎn)品情況不同，重新優(yōu)化設(shè)備參數(shù)和貼片加工程序。

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