在半導體技術迭代加速的今天，如何確保芯片在極端工況下的可靠性成為行業(yè)焦點。深圳市一九四三科技有限公司憑借 13 年電子制造經(jīng)驗，深度整合半導體測試技術，為客戶提供從研發(fā)驗證到量產(chǎn)交付的全流程老化解決方案。

一、老化測試：半導體可靠性的核心防線

半導體老化測試通過模擬高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境，加速暴露器件潛在缺陷。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，科學的老化測試可使產(chǎn)品現(xiàn)場故障率降低 73%。我司采用 HTGB（高溫柵極偏置）測試技術，針對 MOSFET、IGBT 等功率器件，通過 125℃以上高溫環(huán)境與正負柵極偏壓應力，驗證器件在嚴苛條件下的長期穩(wěn)定性。

測試核心優(yōu)勢：

• 雙模式驗證：正偏壓測試柵氧可靠性，負偏壓評估雪崩擊穿特性
• 自動化集成：實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，支持 168-2000 小時長時間測試
• 多場景適配：兼容 TO-220/TO-247 等 20 + 種封裝形式，覆蓋 0.35μm 至 10nm 制程

二、高效老化板的三大選擇標準

老化板作為測試系統(tǒng)的核心載體，其性能直接影響測試結(jié)果的準確性。一九四三科技從材料、結(jié)構(gòu)、工藝三方面構(gòu)建品質(zhì)壁壘：

1. 基材選型：采用 FR-4 高頻板材，配合納米級銅箔處理技術，確保 150℃高溫下信號傳輸穩(wěn)定
2. 結(jié)構(gòu)設計：矩陣式 IC 插座布局，支持 0.35mm 超細間距器件測試，兼容 BGA/QFP 等復雜封裝
3. 工藝保障：雙波峰焊 + AOI 全檢工藝，焊盤附著力≥3.5N/cm，滿足 50 萬次插拔壽命要求

三、一九四三科技老化測試解決方案

依托 5000㎡智能工廠與專業(yè)技術團隊，我們提供 "測試 + 制造" 一體化服務：

技術支撐：

• 2 條 DIP 插件線 + 550KG 級雙波峰焊設備，實現(xiàn)測試板快速制板
• 1000㎡恒溫恒濕倉儲，常備 2000 + 型號老化測試座
• 專利級自動化測試系統(tǒng)，支持多工位并行測試，效率提升 40%

服務特色：

• 全生命周期覆蓋：從 BOM 優(yōu)化、測試程序開發(fā)到失效分析的一站式服務
• 快速交付能力：常規(guī)訂單 48 小時交付，緊急訂單可加急處理
• 行業(yè)深度適配：成功應用于 5G 基站、新能源汽車、醫(yī)療設備等領域，累計服務 2000 + 客戶

四、行業(yè)趨勢與未來展望

隨著 5G、AIoT 技術的普及，半導體器件正面臨更復雜的應用場景。一九四三科技持續(xù)投入研發(fā)，重點突破：

• 第三代半導體碳化硅（SiC）器件老化技術
• 基于 AI 算法的預測性維護系統(tǒng)
• 符合車規(guī)級 AEC-Q100 標準的測試流程

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