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行業(yè)資訊

SMT貼片加工發(fā)展史

2022-11-08 深圳市一九四三科技有限公司 0

      smt就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

 

                                                                smt貼片加工

 

smt貼片加工技術(shù)是由電子組件的制造技術(shù)發(fā)展起來的。從20世紀(jì)70年代到現(xiàn)在, smt貼片加工的發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個(gè)階段:

 

第一階段(1970~1975年):主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在電路板的生產(chǎn)制造之中,從這個(gè)角度來講, smt貼片加工對集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大的貢獻(xiàn); 同時(shí), smt貼片加工制造工藝開始大量使用在消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中,如以前的石英電子表和電子計(jì)算器等產(chǎn)品。

 

第二階段(976~1985年):smt貼片加工工藝促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化,開始廣泛用于攝像機(jī)、耳機(jī)式收音機(jī)等產(chǎn)品中;同時(shí),片狀元件的smt貼片加工工藝和原材料也已經(jīng)相當(dāng)成熟, 為smt貼片加工的高速發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

第三階段(1986年至今):主要目標(biāo)是降低成本,進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著smt貼片加工的技術(shù)的成熟, 工藝可靠性提高, 應(yīng)用在軍事和投資類(汽車、計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)備)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品迅速發(fā)展,同時(shí)大量涌現(xiàn)的自動(dòng)化表面裝配設(shè)備及工藝手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增長, 加速了電子產(chǎn)品總成本的下降。

 

                                                                SMT貼片加工

 

國內(nèi)地最早引進(jìn)smt貼片加工工藝以手工貼片方式生產(chǎn)的時(shí)間可追溯到1982年。直到2000年左右,才真正實(shí)現(xiàn)smt自動(dòng)化生產(chǎn)加工。雖然smt貼片加工技術(shù)最早在歐美形成,但進(jìn)展緩慢,日本在1970年代中期加快了電子制造技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用步伐。在1970年日本大型電子企業(yè)集團(tuán)率先研制成功了自動(dòng)貼片機(jī),由內(nèi)部的專用設(shè)備逐步改進(jìn)為商品化的通用設(shè)備。也就是我們在這個(gè)行業(yè)當(dāng)中經(jīng)??匆姷馁N片機(jī)品牌都是日本制造的原因。

 

smt貼片加工技術(shù)的重要基礎(chǔ)之一是表面組裝元器件,其發(fā)展需求和發(fā)展程度也主要受表面組裝元器件SMC/SMD發(fā)展水平的制約。為此, smt的發(fā)展史與SMC/SMD的發(fā)展史基本是同步的。現(xiàn)階段smt與SMC/SMD的發(fā)展相適應(yīng), 在發(fā)展和完善引線間距0.3mm及其以下的超細(xì)間距組裝技術(shù)的同時(shí), 正在發(fā)展和完善BGA、CSP等新型器件的組裝技術(shù)。由此可見,表面組裝元器件的不斷縮小和變化,促進(jìn)了組裝技術(shù)的不斷發(fā)展,而組裝技術(shù)在提高組裝密度的同時(shí)又向元器件提出了新的技術(shù)要求和齊套性要求??梢哉f二者是相互依存,相互促進(jìn)而發(fā)展的。

 

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