從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當(dāng)然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應(yīng)該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質(zhì)量起到很關(guān)鍵的作用。目前，SMT錫膏印刷機主要分為半自動印刷機和全自動印刷機，要保證印刷機印刷錫膏的精準(zhǔn)度,那么操作人員必需要清楚的了解設(shè)備的操作流程以及注意事項。今天一九四三科技就為大家介紹一下全自動印刷機的操作流程以及注意事項。

1、PCB板印刷錫膏前確認鋼網(wǎng)開孔與對應(yīng)PCB板焊盤是否重合，避免漏印導(dǎo)致貼裝飛濺物料或空焊。

2、已經(jīng)使用或重復(fù)使用的鋼網(wǎng)，確認開孔處是否有上批次使用過程中殘留的錫渣異物。新開鋼網(wǎng)檢查開孔壁是否光滑。

3、根據(jù)客戶工藝要求不同，確認產(chǎn)品使用錫膏品牌。

4、確認錫膏已經(jīng)回溫攪拌，回溫時長4小時，攪拌時間5分鐘。在錫膏瓶表面標(biāo)簽中填寫使用次數(shù)。

5、將鋼網(wǎng)和PCB定位在印刷機相應(yīng)位置上，調(diào)試設(shè)備參數(shù)至鋼網(wǎng)開孔與PCB焊盤完全重合，保存程序名稱必需要以工程下發(fā)文件名稱一致，確保下次使用方便查找。

6、以壹玖肆貳公司德森印刷機為例：常規(guī)刮板角度45-60度，印刷速度30-120mm/s，刮板壓力2.5-4.5kg/，剝離速度:0.2-1.8mm/sec，設(shè)置自動清洗鋼網(wǎng)頻率:3-5PCS/次。

7、上板前檢查PCB有無變形、損壞、焊盤氧化等，并用無塵布擦拭表面灰塵，確保貼片焊接質(zhì)量。

8、印刷完成后，通過人工目檢或SPI（3D錫膏檢測儀）判定印刷是否良好。若出現(xiàn)印刷少錫、短路、偏移、漏印等不良品，要及時清洗PCB，首先使用手動攪拌刮刀刮掉板上的錫膏，儲存到帶有紅色標(biāo)簽錫膏瓶,然后用洗板水清洗殘留在焊盤的錫膏，然后用風(fēng)槍吹至干凈！工藝工程師確認后再次放入烤箱進行二次烘烤。

9、整批次生產(chǎn)完后，將鋼網(wǎng)從設(shè)備取下，用風(fēng)槍將鋼網(wǎng)孔內(nèi)殘留的錫膏吹洗干凈。按照鋼網(wǎng)編號放置在鋼網(wǎng)架上，注意輕拿輕放。

注意事項：

1、印刷后的PCB板未有貼片時，在線存放時間不能超過1小時，中途增加錫膏時，以刮刀滾動量為準(zhǔn)，不宜多也不能少。

2、印刷機在運行時不可以打開設(shè)備安全門，容易造成人員傷害。

3、在設(shè)備維護保養(yǎng)過程中，必需要先切斷電源。

4、設(shè)備在運行過程中，不要將其它部件放入設(shè)備內(nèi)部工作臺面（例如刮刀、錫膏瓶、無塵布）。

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